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80 |
한-일 첨단패키징 전자실장기술 공동기술개발 업무협력 회의
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관리자 |
2024-02-29 |
1,954 |
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소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신용 Low Dk & Df CCL 및 원천소재...
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관리자 |
2024-02-26 |
1,654 |
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78 |
IEC TC91 전문위원회_240221
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관리자 |
2024-02-21 |
1,847 |
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77 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-11-20 |
1,716 |
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76 |
2023-2 IEC TC91 국제회의_한국개최(제주)
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관리자 |
2023-11-10 |
1,756 |
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75 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-10-31 |
1,830 |
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74 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의
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관리자 |
2023-10-31 |
1,585 |
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73 |
한일 반도체실장기술센터 업무협력 회의
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관리자 |
2023-09-18 |
1,441 |
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72 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-08-28 |
1,629 |
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71 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-07-28 |
1,689 |
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LAB(Laser Assisted Bonding) 기술위원회
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관리자 |
2023-07-27 |
1,632 |
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전자제조분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회/운영위원회 합동 회의
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관리자 |
2023-07-27 |
1,574 |
