|
77 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2023-11-20 |
1,599 |
|
76 |
2023-2 IEC TC91 국제회의_한국개최(제주)
|
관리자 |
2023-11-10 |
1,630 |
|
75 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
|
관리자 |
2023-10-31 |
1,708 |
|
74 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의
|
관리자 |
2023-10-31 |
1,465 |
|
73 |
한일 반도체실장기술센터 업무협력 회의
|
관리자 |
2023-09-18 |
1,327 |
|
72 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2023-08-28 |
1,508 |
|
71 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
|
관리자 |
2023-07-28 |
1,581 |
|
70 |
LAB(Laser Assisted Bonding) 기술위원회
|
관리자 |
2023-07-27 |
1,531 |
|
69 |
전자제조분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회/운영위원회 합동 회의
|
관리자 |
2023-07-27 |
1,470 |
|
68 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기...
|
관리자 |
2023-06-26 |
1,405 |
|
67 |
2023-1 IEC TC91 국제회의
|
관리자 |
2023-06-15 |
1,432 |
|
66 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기...
|
관리자 |
2023-04-24 |
1,546 |
