|
83 |
소재부품개발사업 산업부 워크숍
|
관리자 |
2024-06-25 |
527 |
|
82 |
2024년 IEC TC 91 국제회의 - 1차
|
관리자 |
2024-06-18 |
749 |
|
81 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2024-03-28 |
1,440 |
|
80 |
한-일 첨단패키징 전자실장기술 공동기술개발 업무협력 회의
|
관리자 |
2024-02-29 |
1,044 |
|
79 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
|
관리자 |
2024-02-26 |
766 |
|
78 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
|
관리자 |
2024-02-21 |
949 |
|
77 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2023-11-20 |
805 |
|
76 |
2023-2 IEC TC91 국제회의_한국개최(제주)
|
관리자 |
2023-11-10 |
845 |
|
75 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
|
관리자 |
2023-10-31 |
914 |
|
74 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의
|
관리자 |
2023-10-31 |
713 |
|
73 |
한일 반도체실장기술센터 업무협력 회의
|
관리자 |
2023-09-18 |
605 |
|
72 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
|
관리자 |
2023-08-28 |
756 |
