|
116 |
Glass 소재 표준개발 Kock-off 회의
|
관리자 |
2026-07-16 |
156 |
|
115 |
IC 기판소재 IPC Kick-off 회의
|
관리자 |
2026-07-16 |
176 |
|
114 |
IEC TC WG 회의_260623-27
|
관리자 |
2026-06-27 |
70 |
|
113 |
JPCA SHOW 2026 CO-EXHIBITION
|
관리자 |
2026-06-12 |
772 |
|
112 |
전자실장기술 표준 전문가 회의
|
관리자 |
2026-04-03 |
1,259 |
|
111 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
|
관리자 |
2026-04-03 |
1,232 |
|
110 |
2026 embedding Technology, Berlin, Germany
|
관리자 |
2026-01-19 |
1,452 |
|
109 |
반도체 Burn-in-test용 고내열 소재 및 다층기판 제조기술 워크숍
|
관리자 |
2025-11-11 |
1,346 |
|
108 |
2025 반도체융합협의체 제 6차 회의
|
관리자 |
2025-11-07 |
1,220 |
|
107 |
사실상표준화포럼 총회 및 컨퍼런스
|
관리자 |
2025-11-06 |
1,105 |
|
106 |
미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 착공식
|
관리자 |
2025-10-28 |
1,326 |
|
105 |
IEC TC91 전문위원회_250829
|
관리자 |
2025-08-29 |
1,163 |
