[Industry 4.0 : 전자실장산업의 시장 및 기술 세미나 II ]

1. 일 시 : 2023년 4월 14일(금) 오전 10:00 ~ 17:00
2. 장 소 : 코엑스 300
3. 일 정 :
10:00 – 10:50 / Recent market and technology trends of Hi-speed PCB and materials / Zoey Wang, PRISMARK

11:00 – 11:45 / 고속통신용 저유전 수지 동향 / 남동기 연구소장, 폴라리스우노

1:00 – 1:35 / PCB 소재 고내열 수지 동향 / 최형욱 연구소장, 나노코

1:35 – 2:10 / 최신 솔더 기술 동향 / 조성균 이사, 맥더미드

2:25 – 3:00 / 전장제품에서의 Immersion Tin Finish 처리 / 이진호 위원, 한국전자기술연구원

3:00 – 3:35 / SiP Failure location Analysis with Advantest's TS9001 TDR / Shinohara Makoto, Advantest Japan

3:50 – 4:25 / APT & Power device Packaging 공정 이슈와 솔루션 / 박성진 이사, ASMPT

4:30 – 5:00 / Advanced packaging market and technology / Gabriela PEREIRA, Yole Development