NEWS LETTER 반도체실장기술센터
-반도체융합부품 실장기술 지원
-시제품제작 & 패키지 공정 장비 구축
-신뢰성시험 & 성능평가 장비 구축
문의.
홍경진 대리 T. (043)270-2312 E. kjhong@cbtp.or.kr
5G&6G 통신 부품소재 실장기술 세미나
- Recent Trend of PCB Materials
- 저유전 소재용 수지 동향
- 고속전송 및 고다층 경박단소 대응 저유전 PI 접착소재
및 극박 PI FILM 소개
- Material trends for Advanced semiconductor
packaging
- Low-Loss Build-up Material for 5G and 6G
Application
소재부품기술개발 중간점검회의
- 산업부 1,2,3세부 중간 점검 발표 및 논의
- 과기부 과제 발표 및 논의
- 산업부 세부과제 발표 및 논의
- 중기부 과제발표 및 논의
- 산기평 간담회
반도체융합부품 실장기술 국제 심포지엄
- Characteristics of Low-Temperature Sn-58Bi Hybrid
Solder
- Secondary Batteries for Use in Industry and
Regulations for Safety Issues
- Recent Research Trends on the Prediction and
Reduction Method of RCS
- Technology Trends in PCB Materials
소재부품기술개발 한국전자전 홍보 출전
- 초고속기판용 저유전 기판소재 및 원재료 기술개발
- 산업부 초고속 통신용 고다층 PCB 제조를 위한 저유전
절연 소재 및 적층판 기술개발
- 과기부 초고속 통신을 위한 고다층 PCB용 적층판 원천소
재 개발
IEC TC 실장국제표준 총회 - Online
-일시 : 2021년 9월 27일 월요일 ~ 20일 수요일
-안건 :
1) IEC에서 발간되거나 진행중인 문건에 있는 모든 정보는
IEC 지적자산
2) WG1, 2, 4, 5, 6, 10, 12, 13, 15, 16 AG16에 대한
convener 연임 승인
3) WG1, 2, 3, 4, 5, 10, 12 IPC liaison에 대한 승인
4) 22년 봄 Finland의 Helsinki에서 WG회의 개최 예정
5) 22년 가을 한국 제주에서 WG회의 개최 예정
반도체 융합부품 산업발전을 위한 업무협력 MOU
- 해성디에스와 MOU체결 (21.05.24)
- 레오와 MOU 체결 (21.07.15)
- 스카이다이아몬드와 MOU 체결 (21.07.20)
- 한국복합재료학회와 MOU 체결 (21.08.03)
- 한밭대학교와 MOU 체결 (21.09.02)
- Yole Developpement와 MOU 체결 (21.10.01)
- JPCA와 MOU 체결 (21.10.13)
공지사항 <IEC TC 전자실장기술 전문위원회>
-일 시 : 2021년 12월 03일(금) 오후 2:00 ~ 4:00
-장 소 : 한국생산기술연구원 융합기술연구소 대회의실
(경기도 안산시 상록구 항가울로 143 A동)
-안 건 :
1) 2021년 국가표준 추진 결과 보고
2) IEC TC91 국제회의 보고
3) 표준개발정비중장기계획
4) 신규 국제표준안
5) IEC TC91 국제표준 개최안
<2021년 충북 반도체 전문가 포럼>
-일시 : 2021. 12. 09 (목) 10:30~13:00
-장소 : 그랜드플라자 청주호텔 3층(그랜드볼룸)
-패널 : 마이크로전자패키징연구조합, 한국실장산업협회, 네패스, SK하이닉스, 한국전자기술연구원, 충북대, 충북TP
-참석 : 반도체 관련 산학연 전문가 • 관계자 등 60명내외
* 충북도지사, 청주시장, 국회의원, 도의회의장, 충북반도체산업육성협의회장 등
※ 코로나 19 확산 방지를 위해 현장 참석 최소화 및 방역 수칙을 준수하여 진행
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