< IC 기판소재 IPC Kick-off 회의 >

-일자/장소: 2026년 7월 16일, 오송앤세종 컨퍼런스 회의실

-안건:

1. GEA 개요

2. 대상 기술 정의 및 필요성_FC BGA 기판 및 소재, 반도체 기판용 laminate 소재 등

3. 개발 목표 및 내용_반도체 패키지용 기판 및 기판 소재

4. 기대 효과

5. IPC 소재 표준의 예시 및 참조 표준