- 회의명 : IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회

- 일    시 : 2024년 2월 21일

- 장   소 : 수원컨벤션 101호

1.국가표준 제정 5종 : 61189-11 (회로기판 및 조립품시험방법) 등 5종 

2.국가표준 제정 3종 : 61249-2-45,-46,-47(열전도율별 기판소재 특성) 

3.국가표준 개정 1종 : 61191-4 (인쇄기판조립품— 제4부: 품종 규격) 

4.국가표준 폐지 2종 : 60068-2-44 (환경시험-2장: 납땜에 대한 지침) 등 2종 

5.국가표준 확인 9종 : 60326-10 (인쇄회로기판 — 제10부: 관통 접속) 등9종 

6.국가표준 제‧개정 추진 일정 

7.반도체PKG 기판 테스트 동향 

8.회로기판용 유전체 소재의 유전율 및 손실탄젠트의측정방법 

 9.전송손실 측정 국제표준 NP 제안서 의견 수렴 

10.LAB(Laser Assisted Bonding) 국제표준 추진 경과보고 

11.반도체 테스트기판(번인기판) 소재 국제표준 제안 개요 

 12.저유전소재 국제표준 경과보고 

 13.Etch factor 국제표준 경과보고 

 14.2024년 전문위원 해촉