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74 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의
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관리자 |
2023-10-31 |
871 |
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73 |
한일 반도체실장기술센터 업무협력 회의
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관리자 |
2023-09-18 |
758 |
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72 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-08-28 |
925 |
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71 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-07-28 |
984 |
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70 |
LAB(Laser Assisted Bonding) 기술위원회
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관리자 |
2023-07-27 |
947 |
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69 |
전자제조분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회/운영위원회 합동 회의
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관리자 |
2023-07-27 |
870 |
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68 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-06-26 |
836 |
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67 |
2023-1 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2023-06-15 |
809 |
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66 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-04-24 |
973 |
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65 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회
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관리자 |
2023-04-17 |
939 |
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64 |
IEC TC91 전문위원회
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관리자 |
2023-04-17 |
844 |
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63 |
전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 운영위원회
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관리자 |
2023-04-06 |
819 |
