< AI 시대를 위한 Glass 첨단 패키징 기술_260826 >

1. 일 시 : 2026년 8월 26일(수) 10:00 ~ 17:00

2. 장 소 : 수원, 수원컨벤션센터

3. 일 정 :

10:00 – 10:40 / CPO 기술 개발 동향 및 첨단 패키징과의 접목 전략 / 최광성 본부장 / 한국전자통신연구원

10:40 – 11:10 / CPO market and related trends by company / Martin Vallo / YOLE

11:20 – 12:00 / FCBGA Substrate Market and Emerging Packaging Technologies(CPO) / Tadashi Kamewada CEO / AZ Supply Chain Solutions

13:10 – 13:40 / 정부 R&D과제 주친 현황 및 핵심 기술 소개 / 이석희 팀장 / 차세대지능형반도체사업단

13:40 – 14:20 / AI 인프라 혁신을 위한 데이터센터 초고속 광 인터커넥션 기술 동향 및 분석 / 강세경 대표 / 인옵틱스

14:20 – 15:05 / Package-to-package optical connections by CPO / Nishio Toshihiko CEO / SBR Technology

15:20 – 16:00 / PIC packaging enavled by glass substrates and photonic wire bonding / Dr. Henning schroder / Fraunhofer IZM

16:00 – 16:15 / NNFC 첨단 패키징 인프라 구축 현황 공휴 / 오재섭 책임 / 나노종합기술원

16:20 – 17:00 / Advances in optical interconnect in hyperscale AI Environments / Richard Pitwon CEO / Resolute Photonics