< AI 시대를 위한 Glass 첨단 패키징 기술 >

1. 일 시 : 2026년 8월 27일(목) 10:00 ~ 17:50

2. 장 소 : 수원, 수원컨벤션센터

3. 일 정 :

10:00 – 10:30 / Advanced Packaging market trend / Gary Hung / YOLE

10:30 – 11:10 / Ajinomoto's Material Innovations: Addressing Signal Integrity and Power Management in Advanced Semiconductor Packaging / Habib Hichri / AJINOMOTO

11:20 – 12:00 / Semiconductor substrate technology and market / Zoey Wang Analyst / PRISMARK

13:10 – 13:40 / AI 반도체를 위한 반도채 패키지 기술 / 서민석 전무 / Camtek

13:40 – 14:20 / PCB Thermal Design Methods for Small Surface-Mount Components in Electronic Devices / Aruga Yoshinori Director / KOA

14:20 – 14:40 / EDA (Electronic Design Automation) perspective: System-Level Sign-Off Challenges for Chiplet-Based and Heterogeneous Integrated Chip Systems / Catalin Tugui CEO / AMSIMCEL

14:40 – 14:55 / 미래차 시스템 반도체 신뢰성 센터 및 기업 지원 / 이창훈 본부장 / 한국기계전기전자시험연구원

15:10 – 15:40 / Chemical Mechanical Planarization for Advanced Packaging: Challenges and Collaborative Opportunities / 서지훈 교수 / 한양대학교

15:40 – 16:10 / 패키징 기판용 photo sensitive Glass / 전윤기 팀장 / LX 글라스

16:10 – 16:40 / Integrated Metrology, Inspection and Defect Analysis Solutions for Advanced Glass Substrates / 탁현진 연구소장 / AKC

16:40 – 17:00 / PLP급 대면적 대응 글라스 코어 신기술 / 조진현 대표/ 쿨스

17:00 – 17:30 / Glass Core Substrates for AI: Challenges & Future / Andres Ostmann Director / Fraunhofer IZM