< AI 반도체 전자실장기술 세미나 >

ㅇ AI Semiconductor Electronics Packaging Technology Seminar

ㅇ DATE : 2026년 06월 12일

ㅇ VENUE : STK 2026 COEX HALL C

- 차세대 반도체 패키징을 위한 워피지 측정 및 제어 기술 김택수 교수 KAIST

- AI 반도체 실장을 위한 IPL 솔더링의 특성 및 신뢰성 연구 손윤철 교수 조선대학교

- AI 반도체 구조·메모리·패키징 기술 진화 김성진 교수 충북대학교

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- Measuring and Controlling Warpage for Advanced Semiconductor Packaging Prof. Kim Taek-soo KAIST

- Characteristics and Reliability of IPL Soldering for AI Semiconductor Packaging Prof. Sohn Yoon-chul Chosun University

- Shaping the Future of AI: Advances in Semiconductor Architecture, Memory, and Packaging Prof. Kim Sung-jin Chungbuk National University