1. 일 시 : 2026년 6월 5일(목) 10:00 ~ 17:00

2. 장 소 : 수원 컨벤션 센터, 205호, 206호

3. 일 정 : 

10:00 – 10:40 / From Chiplets to Trusted Al Platforms: Securing Systems Across the Packaging Boundary  / Thorsten Stremlau / NVIDIA

10:50 – 11:30 / 반도체 고집적 패키징 기술 동향 / 김종헌 부사장 / nepes

11:40 – 12:20 / Co-Packaged Optics (CPO) 도전과 기회 / 최광성 본부장 / ETRI

13:30 – 14:10 / 전력용 반도체 시장 및 패키징 기술 동향 / 김병진 부장 / Onsemi

14:20 – 15:00 / 칩렛·HBM 패키징 대응 하이브리드 본더 기술 / 조정호 부사장 / Genesem

15:10 – 15:50 / 반도체 패키지 제품 변화에 따른 솔더 제품의 변화 및 적용 / 이영우 팀장 / MK ELECTRON

16:00 – 16:40 / Glass 기판 Metallization 및 TGV filling 개발 현황 / 오석봉 이사 / mks Atotech