1. 일 시 : 2026년 6월 4일(목) 10:00 ~ 17:00

2. 장 소 : 수원 컨벤션 센터, 205호, 206호

3. 일 정 :

10:00 – 10:50 / 반도체 Glass 패키징 시장 변화와 미래 전망 / 노근창 전무 / 현대차증권

11:00 – 11:40 / TGV 공정 미세결함 비파괴 검사 솔루션 / 이갑수 대표 / innometry

11:50 – 12:30 / 유리기판 기공 없는 고밀도 구리 도금 기술 / 김성빈 대표 / ANYCASTING

13:40 – 14:20 / Sintered Cu Paste as Via-Filling Material for Through-Glass Via / Yoshinori Ejiri / RESONAC

14:30 – 15:10 / Glass Core Technology for Energy-Efficient High-Density Al Packaging / Satoru Kuramochi / DNP

15:20 – 16:00 / LPKF-제안 - 유리기판, TGV를 넘어 CPO 까지 / 이용상 대표 / LPKF

16:10 – 16:50 / 유리기판 TGV 기술개발 동향 / 오정원 상무 / JWMT