< 미래를 만들어가는 첨단 패키징 >

1. 일 시 : 2025년 6월 13일(금) 오후 13:00 ~ 16:10

2. 장 소 : 삼성동 코엑스 C홀 GSCon 세미나룸

3. 일 정 :

13:00 – 13:10 / 미래차 시스템반도체부품 신뢰성검증센터 소개 / 이창훈 본부장 / 한국기계전기전자시험연구원 

13:10 – 13:25 / 한국나노기술원 첨단패키지 연구결과 소개 / 박경호 팀장 / 한국나노기술원

13:25 – 13:55 / ALD(Atomic Layer Deposition) 기반 나노 세라믹 코팅 와이어 본딩 기술 / 박수재 대표 / 옥스와이어즈

13:55 – 14:10 / 반도체 패키징 테스트베드 구축 및 개발 내용 / 양충모 책임 / 나노종합기술원

14:10 – 14:40 / 새로운 기회 : 반도체 패키징 이중집적과 칩렛 / 김성동 교수 / 서울과학기술대학교

14:40 – 15:10 / 전기차 파워모듈 패키징용 가압 및 무가압은 소결 접합기술 / 홍원식 수석 / 한국전자기술연구원

15:10 – 15:40 / Mechanical Reliability of Thin Film Materials for Semiconductors, Displays, and more / 김태수 교수 / KAIST

15:40 – 16:10 / 미래 AI 반도체를 만들어가는 첨단 패키징 기술 / 최광성 실장 / 한국전자통신연구원