첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 

1. 일 시 : 2024년 8월 30일(금) 오전 10:10 ~ 16:30
2. 장 소 : 수원컨벤션센터 205-206
3. 일 정 :
10:00 – 10:45 / Package for AI, AI for Package / 이희석 수석, 삼성전자

10:50 – 11:35 / Flux-less TCB for fine pitch applications and its extension to Cu-Cu TCB / Peter van Emmerik, Kulicke & Soffa

11:40 – 12:25 / Interconnection technology in the contemporary semiconductor packaging industry / 손윤철 교수, 조선대학교

13:30 – 14:15 / Advanced Packaging Technology & Solution for AI and High-Performance Computing Device-Chiplet & Integration / 김종헌 부사장, 네패스

14:20 – 15:05 / Recent market and technology trends of PCB materials / Zoey Wang, Prismark

15:10 – 15:40 / The Foundation of Reliability and Verification Center for Advanced vehicle of electronic components ans system semiconductor / 김동욱 센터장, KTC

15:45 – 16:30 / Computing & AI advanced packaging Market and technology / Gabriela Pereira, Yole