협회활동
실장세미나
| 번호 | 제목 | 작성자 | 등록일 | 조회 |
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| 7 | [실장기술세미나] Advanced Packaging & Substrate / Standardization | 관리자 | 2021-09-02 | 887 |
| 6 | [앰코 패키지기술세미나] 3D/SiP/AiP/자동차용모듈/MEMS/Sensor/ | 관리자 | 2021-09-02 | 856 |
| 5 | [실장기술세미나] Flexible Electronics Warpage, Au-free WLP, Die em |
관리자 | 2021-09-02 | 856 |
| 4 | FOP, SiC, Packaging 실장 기술 세미나 | 관리자 | 2021-09-02 | 812 |
| 3 | IoT 플랫폼, 5G 소재, Panel Level Package Test 실장기술세미나 | 관리자 | 2021-09-02 | 799 |
| 2 | 국제실장위원회 국제컨퍼런스 : JIC Busan Conference | 관리자 | 2021-09-02 | 746 |
| 1 | 한국실장산업협회 제1차 실장기술 세미나 개최 | 관리자 | 2021-09-02 | 791 |
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관리자 2021-09-02 조회 887
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