첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 

1. 일 시 : 2024년 4월 26일(금) 오전 10:10 ~ 16:50
2. 장 소 : 코엑스 308
3. 일 정 :
10:00 – 10:50 / SK하이닉스 반도체 기술 동향 / 문기일 부사장, SK하이닉스

11:00 – 11:50 / FC BGA Technology Trends / Tadashi KAMEWADA CEO, AG Supply Solutions

13:30 – 14:20 / 전력용 SiC 반도체 및 패키징 기술 동향 / 김병진 부장, Onsemi

14:30 – 15:10 / 반도체 패키징에서의 Metrology & Inspection / 서민석 연구소장, Camtek

15:20 – 16:00 / Characteristics of SnBi-based Low Temperature and Hybrid Solders / 정재필 교수, 서울시립대학교

16:10 – 16:50 / PLP and Embedding Technology / Ole HOELCK, Ph.D, Fraunhofer