첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 

1. 일 시 : 2024년 4월 25일(목) 오전 10:10 ~ 16:50
2. 장 소 : 코엑스 308
3. 일 정 :
10:00 – 10:50 / Advanced packaging market and technology trend / Bilal HACHEMI, Yole

11:00 – 11:50 / 고속통신용 PCB 소재기술 및 동향 / Michael GAY, isola

13:30 – 14:20 / Advanced package 기술 동향 / 조병연 수석, 삼성전자

14:30 – 15:10 / Heterogeneous Integration Packaging Challenges and Solutions / 박성진 이사, ASMPT

15:20 – 16:00 / 다양한 소재를 이용한 저온 기반 솔더링 기술 연구 / 고용호 수석, 한국생산기술연구원

16:10 – 16:50 / 로봇 산업 시장 동향 및 주요 이슈 / 서준호 본부장, 한국로봇산업협회