<첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II>

1. 일 시 : 2023년 10월 26일(목) 오전 10:00 ~ 16:50

2. 장 소 : 코엑스 308호
3. 일 정 :
10:00 – 10:40 / Advanced packaging technology trends / 박성순 이사, Intel

10:45 – 11:25 / High Performance TIM for HPC and Data Center Semiconductor / 권영도 APD, Amkor

11:30 – 12:10 / Silver sinter technology and application / 강성식 상무, Heraeus

13:10 – 13:50 / Advanced Insulation Materials for Next Generation Package / Shiro Tatsumi Engineer, AJINOMOTO

13:55 – 14:35 / Mechanical drilling technologies for FC-BGA substrate cores  / Yukiyoshi Hoshi  General Manager, UNION TOOL

14:40 – 15:20 / 미래 산업을 준비하는 모빌리티 플랫폼 / 문철우 센터장, 한국자동차연구원

15:25 – 16:05 / 자동차 스마트 안테나 기술 개발 동향 / 황진규 상무, ace antenna

16:10  – 16:50 / Driving forces and technology trends in advanced packaging / 박세훈 수석, 한국전자기술연구원