한국실장산업협회-일본 3차원반도체연구센터, 반도체 첨단 패키징 초격차 기술 개발을 위한 한-일 전자실장 분야 업무협약 체결

“칩렛, 3D 등의 첨단 패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발을 위한 기업 지원”