본문 바로가기
주메뉴 바로가기
로그인
회원가입
ENGLISH
메뉴
협회소개
실장산업
협회이력
회원가입
오시는길
기술사업화과제
과제개요
과제실적
산업통상자원부
과학기술정보통신부
중소벤처기업부
게시판
국제협력
국제실장위원회
Embedding Technology
국제실장포럼
동북아실장포럼
표준활동
국제표준간사기관(IEC TC91)
국제실장표준협의회(LCG)
표준개발협력기관(COSD)
전자실장기술센터
반도체실장기술센터
사업분석전략
발전전략
전장부품성능평가
전자실장자료
기술자료
시장자료
표준자료
협회활동
협회활동
실장세미나
기술교류회
공지사항
뉴스레터
HOME
Close
(내용 -> 클릭)
(내용 -> 클릭)
(내용 -> 클릭)
오늘하루 창 열지 않기
[Close]
공지사항
기술교류회
기술세미나
2025-03-05
[25. 4/2-3] 첨단 전자실장 기술 및 시장 세...
2025-02-03
'전력반도체 재직자 전문인력양성 무료교육' ...
2024-11-18
[무료] 반도체 패키징 재직자 교육 (대면/비대...
2024-11-07
[무료] 차세대 전력반도체 재직자 전문인력양성...
2024-10-07
[무료] IPC K-FEST 2024_전자제조 표준기술 ...
2024-07-18
[사업공고] 국제전자산업표준협회(IPC) 회원 가...
2024-07-10
[24.8/30] 첨단전자실장 기술 및 시장 동향 ...
SMTA KOREA AG Technical Committee 발족
2025-02-24
2.1D 반도체 패키지용 미세기판 개발 회의
2025-02-24
COSD 전기전자협의체 워크샵
2024-11-25
SMTA Wafer Level Packaging Symposium
2025-02-19
한·독·일 em
bedding technology 정기포...
2025-01-20
반도체 패키징 재직자 교육
2024-12-05
Embedding Technology
국제전자실장포럼(JIF)
동북아전자실장포럼(JEAF)
함께달리기과제
전장부품 성능평가
표준개발협력기관(COSD)
국제전자실장위원회(JIC)
국제전자실장표준협의회(LCG)
기술자료
시장자료
표준자료
뉴스레터
이전
다음
