<TGV, CPO 및 Power and Thermal 첨단 패키징 기술 세미나 - 2>

1. 일 시 : 2025년 8월 28일(목) 10:00 ~ 17:00

2. 장 소 : 수원 컨벤션 센터, 202호, 203호

3. 일 정 :

10:00 – 10:40 / 첨단 반도체 패키징 기술 동향 및 당면 과제 / 임재성 그룹장 / HANA MICRON

10:50 – 11:30 / Power and Thermal Management in Advanced Chiplet-Based Packaging / 권영도 Sr.Director / Amkor Technology

11:35 – 12:00 / Silicon Based Thermal Test Vehicles for Semiconductor Thermal Management / Dongkai Shangguan CEO / TEA

13:50 – 14:20 / 글라스 패키지용 포토레지스트(PR) 개발 / 김용일 상무 / ycchem

14:30 – 15:00 / Novel electrodeposition technology for advanced packaging / 유봉영 교수/ 한양대학교

15:10 – 15:40 / Glass substrate & Interposer 제조 설비 solutions / 유석종 부사장 / SCHMID

15:50 – 16:20 / Semicondutor substrate technology and market / Kaz Hirasaka Analyst / PRISMARK

16:30 – 17:00 / Power Electronics for Data Centers 2025 / Hassan Cheaito Analyst / YOLE