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152 |
JPCA와 업무협력 MOU체결(MOU with JPCA)
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관리자 |
2021-11-15 |
656 |
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151 |
[실장기술심포지엄] 반도체 융합부품 실장기술 국제 심포지엄('21.11/09-10)
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관리자 |
2021-11-15 |
1,534 |
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150 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2021-11-04 |
634 |
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149 |
[실장기술세미나] 5G&6G 통신 부품소재 실장기술 세미나
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관리자 |
2021-10-29 |
1,406 |
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148 |
2021-2 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2021-10-19 |
976 |
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147 |
Yole과 업무협력 MOU체결(MOU with Yole)
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관리자 |
2021-10-13 |
648 |
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146 |
한밭대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-13 |
630 |
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145 |
한국복합재료학회와 MOU체결(MOU with KSCM)
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관리자 |
2021-09-02 |
637 |
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144 |
[실장기술세미나] 반도체 융합부품 실장 기술 세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
1,457 |
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143 |
[실장기술세미나] 전자실장기술 표준세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
1,319 |
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142 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회-온라인 Zoom회의
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관리자 |
2021-09-02 |
1,365 |
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141 |
스카이다이아몬드와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
560 |
