<TGV, CPO 및 Power and Thermal 첨단 패키징 기술 세미나 - 1>

1. 일 시 : 2025년 8월 27일(수) 10:00 ~ 17:00

2. 장 소 : 수원 컨벤션 센터, 202호, 203호

3. 일 정 :

10:00 – 10:50 / 글래스를 포함한 첨단 반도체 패키지 기술 시장 동향 / 노근창 전무 / 현대차증권

11:00 – 11:40 / 유리 인터포저 및 유리기판 디자인 요구사항 / 이용상 대표 / LPKF

11:40 – 11:55 / 첨단패키징 인프라 구축 및 R&D 지원 소개 / 장희준 선임 / 나노종합기술원

13:10 – 13:40 / 글래스 패키지기판 필요성 및 핵심기술 / 민태홍 Lab장 / 삼성전기

13:50 – 14:20 / Packaging technology towards reliable advanced semiconductors / Katsuaki Suganuma Prof. / OSAKA UNIVERSITY

14:30 – 15:00 / The Introduction to Thermal Interface Materials / 강성식 상무 / Heraeus

15:10 – 15:40 / 첨단 패키징 배선 기술 동향 / 김덕기 교수 / 세종대학교

16:30 – 17:00 / Co-Packaged Optics for Data Center 2025 / Martin Vallo Sr.Analyst / YOLE