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협회활동

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소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발

관리자 2021-09-02 조회수 592

<소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발>

1. 일 시 : 2021년 6월 24일(목) ~ 25일(금)
2. 장 소 : 롯데 리조트 부여
3. 안 건 :
① PCB 소재 및 원재료개발과제 소개
② 과기부 과제 수행계획 발표
③ 산업부 과제 수행계획 발표
③ 중기부 과제 수행계획 발표
④ 분과 기술교류회 협력방안 논의