본문 바로가기
주메뉴 바로가기
로그인
회원가입
ENGLISH
메뉴
협회소개
실장산업
협회이력
회원가입
오시는길
기술사업화과제
과제개요
과제실적
산업통상자원부
과학기술정보통신부
중소벤처기업부
게시판
국제협력
국제실장위원회
Embedding Technology
국제실장포럼
동북아실장포럼
표준활동
국제표준간사기관(IEC TC91)
국제실장표준협의회(LCG)
표준개발협력기관(COSD)
전자실장기술센터
반도체실장기술센터
사업분석전략
발전전략
전장부품성능평가
전자실장자료
기술자료
시장자료
표준자료
협회활동
협회활동
실장세미나
기술교류회
공지사항
뉴스레터
HOME
Close
협회활동
협회활동
실장세미나
기술교류회
공지사항
뉴스레터
공지사항
['25.8/27-28] TGV, CPO 및 Power and Thermal 첨단패키징 기술
관리자
2025-07-30
조회수
3,564
첨부파일
(
1
)
KPIA세미나_250827-28 v3.pdf (1.4 MB)
세미나등록 ->클릭(구글폼)
▶
ASPS
(
반도체패키징전시회
)
>
무료 사전등록 진행중(
링크
)
*
KPIA
세미나 신청자는 별도 등록 없이
ASPS
전시회
입장 가능함
사무국
TEL.
+82-70-8827-0777
WEB
.
http://kpia-jkc.or.kr/
(28583)
Rm 401,
139 Jukcheon-ro, Heungdeok-gu, Cheongju-si, Chungcheongbuk-do
, Korea, Republic of
목록
다음글
SMTA Pac Pac 2026 : Pan Pacific Strategic Electronics Symposium
이전글
GEA 글로벌전자협회(구.IPC) 회원 가입비 지원 사업 공고