<소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발>

1. 일 시 : 2023년 4월 20일(목) ~ 21일(금)
2. 장 소 : 대천 호텔 쏠레르
3. 안 건 :
① 과기부 과제 진행사항 및 계획
② 산업부 과제 진행사항 및 계획
③ 중기부 과제 진행사항 및 계획
③ 함께달리기 과제 참여 기관 알기
④ 기술교류회 분과회의