[반도체융합부품 실장기술 세미나] 반도체 부품소재 기술세미나

1. 일 시 : 2022년 7월 15일(금) 오전 10:00 ~ 17:00
2. 장 소 : 수원컨벤션센터 202+203
3. 일 정 :
10:00 – 10:50 / Substrate materials technology and market / Kaz Hirasaka, Senior Consultant, Prismark

11:00 – 11:50 / EV 전력반도체 모듈 패키징 및 신뢰성 / 윤정원 교수, 충북대학교

1:00 – 1:50 / 반도체 패키지 기술과 소재 개발 동향 / 고영관 상무, 삼성전자

2:00 – 2:40 / Power module technology for automotive / Shalu Agarwal, Dr. Analyst, Yole Developement 

2:50 – 3:40 / PCB용 저유전 수지 기술 동향 / 장성봉 그룹장, 코오롱 인더스트리

3:50 – 4:40 / Fan-out wafer level package / 김형준 부장, Qualcomm Korea