[반도체융합부품 실장기술 세미나] 반도체 실장기술 세미나

1. 일 시 : 2022년 7월 14일(목) 오전 10:00 ~ 17:00
2. 장 소 : 수원컨벤션센터 202+203
3. 일 정 :
10:30 – 11:00 / 초격차 패키지 기술 현황 및 전략 / 좌성훈 회장, 한국마이크로전자패키징연구조합

11:10 – 12:00 / Embedded component package technology / 양호민 차장, AT&S Korea

1:00 – 1:50 / Advanced semiconductor packaging technology for automotive / 김병진 수석, Amkor Technology Korea

2:00 – 2:50 / Advanced interconnection technologies in semiconductor packaging / 박성순 이사, Intel Korea

3:00 – 3:50 / Test Trends of Packaging / Nagai Masashi Group manager, Advantest Korea

4:00 – 4:50 / Advanced semiconductor package including activities of Research Center for 3D semiconductors and IEC TC91 WG6 / Yoshihisa Katoh, Prof. , Fukuoka University