[실장기술세미나] 반도체 융합부품 실장 기술 세미나

1. 일 시 : 2021년 7월 30일(금) 10:30 ~ 16:20
2. 장 소 : 온라인 Zoom
3. 일 정 :

10:30 – 10:35 / 인사 및 소개 / 김현호 협회장, 한국실장산업협회

10:35 – 11:20 / Recent Trend of Electronics Packaging and PCB Industry (Recording) / Brandon Prior, Prismark

11:20 – 12:05 / 5G Packaging Market and Technology Trends / Santosh Kumar, Yole

13:10 – 13:55 / Advanced Package Test Solutions / Advantest Korea. Nagai Masashi

13:55 – 14:40 / Au-Less, Ni-Less, Roughness-Less, Migration-Less PCB Cu Surface Treatment Using All-in-One AI2O3 Passivation / 박수재 수석, 삼성전자

14:50 – 15:35 / 패키지 기판 기술 트랜드 및 도전 / 차상석 연구소장, 한국실장기술연구소

15:35 – 16:20 / 반도체 고집적 패키징 기술 동향 / 네패스, 강인수 상무