실장기술 전문가 교류회

​​​​​​​- 표준개발협력사업 내용 및 추진 개요
- 5G 기지국 안테나 기술개발 Trend
- 이동체용 위성 수신 전자식 위상배열 안테나 기술
- 표준개발협력사업 내용 및 추진 개요
- 방열회로기판의 고분자 절연층 기술 및 특성
- 저유전기판소재 기술동향​​​​​​​ 

전자실장기술 표준세미나 - Online

​​​​​​​- 해외 기술 규제 대응 현황 
- 실장기술 및 IEC TC91 표준 동향 
- 반도체기술 및 IEC TC47 표준 동향 
- 디스플레이기술 및 IEC TC110 표준 동향 
- 인쇄전자기술 및 IEC TC119 표준 동향 ​​​​​​​

전자실장기술 IEC TC91 전문위원회 

​​​​​​​- 고유 표준 개발
​​​​​​​- 신규 고유 표준 기술
- 국가 표준 제정 6종 검토
- 국가 표준 개정 2종 내용 및 개정 계획
- 국가 폐지 표준 2종​​​​​​​
​​​​​​​- 전자실장기술 표준관리 로드맵 

반도체융합부품 실장기술 심포지엄

​​​​​​​- 솔더접합부 금속간화합물 성장거동 및 기계적 신뢰성
  연구 동향
​​​​​- 불량분석을 통해 본 국내전자 제품의 품질현황 
- 잠재지문현출을 위한 진공증착기술
- 뇌기능 모사를 활용한 인공지능 집적화 메모리 시스템 
- 재사용 배터리 산업 및 시험인증 현황

반도체융합부품 실장기술 세미나

​​​​​​​- Various Fan out Packaging Solution 
​​​​​​​- Advances in Package Substrates Manufactured
​​​​​​​  by Reel to Reel Processes 
​​​​​​​- Recent Trend of Electronics Packaging and PCB
​​​​​​​  Industry
​​​​​​​- 패키지 기판 기술 트랜드 및 도전 
- 반도체 고집적 패키징 기술 동향 ​​​​​​​

소재부품개발사업 KICK-OFF 워크숍

- 총괄기관 발표​​​​​​​
​​​​​​​- 과기부 과제 수행계획 발표
- 산업부 과제 수행계획 발표
- 중기부 과제 수행계획 발표
- 분과 기술교류회 협력방안 논의​​​​​​​​​​​​​​