1. 반도체융합부품 실장 기술 세미나

- Advanced Packaging technology and market
- Advanced Packaging Technology for Data Era
- 마이크로 LED 전사 접합 공정용 LAB
  (Laser-Assisted Bonding)와 기능성 소재 기술
- 5G 핵심 부품의 역할과 Value Chain
- 반도체 및 패키지 배선의 전기적신뢰성 및
  계면신뢰성 향상기술

2. 반도체융합부품 실장 기술 심포지엄

- (1-x)Ba(Sn,Ti)O3 -x(Ba,Ca)TiO3 소재의 구조 및 
  스트레스를 통한 Tc 제어 및 energy harvesters
- 화합물반도체 성장 및 소자 응용
- 용액 공정 기술을 이용한 인공지능 메모리 연구
- MoO3를 도핑한 In2O3 TFT의 제작 및 평가와   
  NMOS inverter로의 응용
- HfO2계 강유전체 박막을 적용한 뉴로모픽
  시냅스트랜지스터의 제작과 평가

3. 전자실장 기술 표준세미나

- 전기전자분야 표준화활동 현황
- 실장기술 및 IEC TC91 표준 동향
- 반도체기술 및 IEC TC47 표준 동향
- 인쇄전자기술 및 IEC TC119 표준 동향
- 디스플레이기술 및 IEC TC110 표준 동향

4. 인공지능(AI) 반도체 기술 및 시장 세미나

- AI Semiconductor technology and market
- Artificial neural synapses based on
  amorphous oxide semiconductor
- COMOS-신소자 FEOL 동시집적 플랫폼 개발
- Electronic synapse and neuron for
  low-power neuromorphic hardware
- 용액 공정형 멀티 스택 구조의 뉴로모픽 메모리

5. IEC TC91 전문위원회 회의

- 32종 확인 표준 최종 결과
- 고유 표준 및 부합화 표준 개요 소개
- 국가 표준 개정 작업 및 폐지 검토안
- IEC TC91 국제회의 일정 및 주요 안건
- 2020년 IEC TC91 WG 및 총회 일정

6. 지능형반도체 실장기술 회의

- 미래성장동력 등 발굴을 위한 지능형반도체 실장
  기술 R&D 기획
- 지역혁신체계(대학, 공공기관, 기업 등)와 연계
  추진 방안

7. 초청발표 

1. IMPACT-EMAP 2020 Conference(대만)
- 2020년 10월 23일
- The concept of 3D Fan-Out Device embedded
  Module(FODEM)
 

2. 스마트 네이비 컨퍼런스(해군사관학교)
- 2020년 11월 13일
- 첨단 실장기술동향
 

3. 시스템반도체 PnT 산업 육성 포럼(충청북도)
- 2020년 11월 19일(예정)
- 시스템반도체 PnT 필요성 및 발전방안