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협회활동

뉴스레터

한국실장산업협회 뉴스레터 Vol.3

관리자 2021-09-02 조회수 154

NEWS LETTER

VOL.3 (20.09.16) 

협회 주요소식

 

지능형반도체 실장기술 회의

- 포스트 코로나시대를 준비하는 AI메모리반도체
  기술 현황
- AI 지능형 메모리반도체 산업계 컨소시엄 구성 협의
- 4차 산업혁명의 인공지능 자동화 기술 구현과
  실장 기술

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반도체실장기술 소부장개발 회의

- 반도체실장기술 소부장 개발 협의
- 반도체실장기술 전•후방 기업의 성장과 지역경제
​​​​​  활성화 방안
- 시스템반도체 관련 전•후방산업 기술개발 사업화
  협의

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실장 표준전문가 회의

- 상반기 표준개발협력기관 사업목표 추진 결과 보고
- TC91 활동보고서 작성을 위한 목차 및 내용 협의
- TC91 국제표준안 총 11건에 대한 리뷰와 주요 내용
- 전자실장기술 IEC TC91 이민수 전문위원장 위촉
- 전자실장기술 사업회 임영민 위원장 위촉

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산업계와 공동개발계약서 JDA 체결

FOPLP 및 3D embedding 제품 개발에 대한
설비 공동 개발


- (주)심텍, (주)코엠에스와 JDA 체결(20.08.21)

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산업계와 업무협력 MOU 체결

반도체 융복합 산업 발전을 위한 업무협력


- '(주)나우테크'와 MOU 체결(20.08.03)
- '마이크로인스펙션(주)'과 MOU 체결(20.08.25)
- '한국전기전자재료학화'와 MOU 체결(20.09.01)
- '(주)싸니코전자와 MOU 체결(20.09.03)

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한국실장산업협회 회원 안내

기술자료

AI 메모리 기술

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실장 기술별 로드맵

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공지사항

♦ 한국전기전자재료학회 추계학술대회 초록등록 방법 ♦
초록등록 링크 클릭 -> 발표방식 선택 -> 심포지엄/워크숍 -> 발표분야 선택 -> 실장기술 세션

초록등록 링크

  산업통상자원부 2020년, 2021년도 정부지원 사업  


< 산업부 21년도 시스템반도체 R&D사업 기술수요조사 추가 공고 >

- 대상사업 : 전자부품산업기술개발(글로벌 수요연계 시스템반도체 기술개발)
                   차세대 지능형 반도체 기술개발(시스템반도체)
                   시스템반도체 핵심 IP개발
- 제안자격 : 산업기술R&D사업에 관심과 참여의사 있는 기업/대학/연구소
                   협회/학회 등에 소속된 자 또는 개인
- 제안접수 : 2020.9.11.(금)~9.24.(목) 24시까지
- 접수방법 : 기술수요조사서 작성 후 산업기술R&D정보포털(http://itech.keit.re.kr)에 전산 등록
- 추진일정 : 20년 8월 ~ 20년 12월, 과제 기획 / 20년도 12월말 2021년도 사업공고
  <상세정보 링크 >

 

< 산업부 20년도 소재부품장비 양산설비평가 지원사업 >
- 지원기간 : 2020년 9월 ~ 2021년 8월
- 지원분야 : 6대 분야 (반도체, 디스플레이, 자동차, 전기전자, 기계금속, 기초화학)
- 지원금액 : 국비 총 400억원 지원 (양산성능평가 품목당 2억, 양산성능개선 품목당 5억)
- 신청자격 : 기업, 협회/단체, 국공립연구기관, 민간연구기관, 대학, 기업지원기관 등
- 온라인등록기간 : 2020.8.24.~ 9.22(화) 18시 / 신청서류제출기간 : 2020.8.24.~ 9.22(화) 18시
 

  <상세정보 링크 >


< 충북과학기술혁신원 소부장 R&D기획지원사업 >
사업(공고)명 : 2020년 충북 소․부․장 R&D기획지원사업

공고기간 : 2020. 9. 2.(수) ∼ 9. 17.(목)
지원규모 : 7개(기업R&D기획지원 6개, 연구회운영지원 1개), 기업R&D기획지원 및 연구회운영지원 각각 과제별 7백만원
지원대상 : 충북에 주 사업장 보유의 소재, 부품, 장비관련 업종을 영위하는 중소·중견기업으로 사업공고일 기준 기업부설연구소 및 연구전담부서 보유기업(必)
문의처 : 충북과학기술혁신원 융합사업부 김동욱 책임 043-210-0842 / dwkim@cbist.or.krdongwook325@naver.com
  <상세정보 링크 >