산업통상자원부 국가기술표준원
간사기관 지정 
(IEC TC91 전자실장기술 분야)

한국실장산업협회가 전자실장기술(IEC TC91) 분야 국제표준 담당 간사기관으로 지정됨('20.6.25)

국가기술표준원 기술위원회
국문명칭 변경
(전자조립기술->전자실장기술)

IEC TC91(Electronic Assembly Technology) 에서 실제 논의 및 제정중인 내용은 전자기기의 설계, 소재, 기판, 모듈, 패키징, 프로세스, 테스트 등으로 이를 반영한 [전자실장기술]로 명칭을 변경함

IEC TC91 전문위원회 개최

전자실장기술 분야 전문위원회 회의 개최('20.7.24)
 

- 실장 분야 KS 확인표준 전문가 의견
- 실장 WG별 국제표준 문서 진행 상황
- 2021년 국제표준회의 한국개최안의 

반도체융합부품 실장기술 심포지엄

- 실장 기술 관련 패키지기판 기술 동향

- 유기반도체기반 융·복합 유연소자기술
- 산화물 반도체의 기술동향과 응용 
- 무전해 Ni-P 표면처리 실장기술 동향
- 실장기술지원센터&PCB산업혁신센터

반도체융합부품 실장기술교류회

- 유기 박막 코팅 공정 기술('20.6.18)
- 4차 산업혁명과 차세대 반도체 메모리

- 투명유연전극 유기전자소자('20.7.16)
- 무전해 Ni-P 표면처리 실장기술  

산업계와 업무협력 MOU 체결

반도체 융복합 산업 발전을 위한 업무협력

- '아이베스트'와 MOU 체결('20.7.27)
- '(주)파인디어칩'과 MOU 체결('20.7.29)