[반도체 융합부품 실장 기술 세미나]

*한국실장산업협회는 코로나 방역수칙을 준수하며, 당일 마스크 미착용시 입장이 제한됩니다.

*당일 방역지침에 따라 비대면으로 전환할 수 있습니다.

*거리두어 앉기로 인원 한정하여 선착순 사전등록을 받습니다.

1. 일 시 : 2021년 4월 22일(목) 오후 1:00 ~ 5:00

2. 장 소 : 코엑스 Conference Room 308 (남문 전시홀C, 서울 강남구 영동대로 513)

3. 참가비 : 무료

4. 동시개최 : 월드IT쇼(http://www.worlditshow.co.kr/kor)

5. 일 정 : ※(1)발표자료집은 사전예약 및 참석자에 한해 증정 ※(2)발표일정은 변경될 수 있음

(0) 1:00 – 1:10 / 인사 및 소개 / 김현호 협회장, 한국실장산업협회

(1) 1:10 – 2:00 / Various Fan out Packaging Solution / 박성진 부장, ASM Pacific Technology

(2) 2:10 – 3:00 / 솔더 접합부 금속간 화합물 성장과 기계적 신뢰성 연구 동향 / 손윤철 교수, 조선대학교

(3) 3:10 – 4:00 / Advances in Package Substrates Manufactured by Reel to Reel Processes / 변정수 전무, 해성디에스

(4) 4:10 – 5:00 / Built-in Stress effects of IC package substrate’s layers on its warpage / 김민성 상무, 대덕전자

6. 신청방법 : ※(3)사전등록 확인후 입장 가능. 반드시 사전신청 바람.

① 기회원 : 참석자명과 소속을 메일(ejkim@kpia-jkc.or.kr) 회신

② 비회원 : 개인회원가입신청서(첨부)와 함께 참석자명과 소속을 메일(ejkim@kpia-jkc.or.kr) 회신

7. 유의사항

① 신청마감 : 2021년 4월 15일(목) 오후5시

② 본회 미가입 회원은 회원가입신청서 제출

8. 문의사항: 한국실장산업협회 사무국 김은지 주임 (E-mail. ejkim@kpia-jkc.or.kr Tel. 070-8827-0777)

※(4)세미나 관련 한국실장산업협회 홈페이지(http://kpia-jkc.or.kr/) 공지사항 참조