[실장기술세미나] 5G&6G 통신 부품소재 실장기술 세미나

1. 일 시 : 2021년 10월 28일(목) 9:30 ~ 17:20
2. 장 소 : 신라스테이 천안
3. 일 정 :

9:30 – 10:30 / Recent Trend of PCB Materials / Kaz Hirasaka, Prismark, 

10:30 – 11:10 / 저유전 소재용 수지 동향 / 최호경 상무, 신아티앤씨

11:10 – 11:50 / 고속전송 및 고다층 경박단소 대응 저유전 PI 접착소재 및 극박 PI FILM 소개 / 명범영 이사, 국도화학

13:00 – 13:40 / 6G를 향한 여정 / 김사진 수석, 정보통신기획평가원

13:40 – 14:40 / Material trends for Advanced semiconductor packaging / Santoshi Kumar, Yole Development

14:40 – 15:00 / 충청북도 투자유치 설명회 / 김진태 팀장, 충청북도

15:20 – 16:00 / Low-Loss Build-up Material for 5G and 6G Application / Takenori Kakutani, Taiyo Ink

16:00 – 16:40 / 최신 저유전 PCB 소재 / 김학철 대표, Ventec Electronics

16:40 – 17:20 / 차량용 커넥티비티 안테나의 기술 동향 / 황진규 연구위원, 에이스테크놀로지