[앰코 패키지기술세미나] 3D/SiP/AiP/자동차용모듈/MEMS/Sensor]

1. 일 시 : 2019년 11월 6일(수) 오후 1:00 ~ 4:10
2. 장 소 : 한국산업기술대학교 강당
3. 일 정 :
– 3D / SiP / AiP 관련 기술 소개 (앰코테크놀로지코리아 / 김병진 수석)
– 자동차용 모듈 패키지 기술 소개 (앰코테크놀로지코리아 / 김준동 수석)
– MEMS / Sensor 패키지 기술 소개 (앰코테크놀로지코리아 / 정종대 수석)