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협회활동

실장세미나

[실장기술세미나] Flexible Electronics Warpage, Au-free WLP, Die embedding Packaging Technology

관리자 2021-09-02 조회수 278

[실장기술세미나] Flexible Electronics Warpage, Au-free WLP, Die Embedding Packaging Technology

1. 일 시 : 2019년 7월 4일(목) 오후 1:30 ~ 5:00
2. 장 소 : 충북테크노파크 본부관 컨벤션홀
3. 일 정 :
– Warpage Analysis of Flexible Electronics / 김택수 부교수 / 한국과학기술원
– Au-free 저온 Wafer Level Packaging 기술 소개 / 주건모 수석 / 삼성종합기술원
– Die-embedded Packaging Technology / 김형준 부장 / 한국퀄컴