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협회활동

실장세미나

반도체융합부품 실장기술 심포지엄

관리자 2022-06-28 조회수 559

[실장기술심포지엄] 반도체융합부품 실장기술 심포지엄

1. 일 시 : 2022년 6월 22일(수) 오후 1:00 ~ 5:10
2. 장 소 : 평창 알펜시아 리조트 대관령 2
3. 일 정 :
1:00 – 1:10 / 반도체융합부품 실장 기술 및 표준 활동 소개 / 김현호 협회장, 한국실장산업협회

1:10 – 1:20 / PCB산업혁신센터 소개 / 임영민 수석, 한국전자기술연구원

1:20 – 1:30 / 반도체융합부품 실장기술센터 소개 / 홍경진 선임, 충북테크노파크

1:30 – 2:00 / 미래 하드웨어 기반 인공지능 애플리케이션에서의 뉴로모픽 전자기기용 광검출기 및 멤리스터 연구 / Tarsoly Gergely박사, 충북대학교

2:30 – 3:00 / 초음파 처리에 의한 a-IGZO 박막 트랜지스터의 반도체 소자 성능 연구 / 김성진 교수, 충북대학교

3:00 – 3:30 / 전기자동차용 파워모듈 적용을 위한 접합소재/기술 동향 / 손윤철 교수, 조선대학교

3:40 – 4:10 / ALD 증착 AI203 박막을 이용한 차세대 반도체패키지용 5G AiP 기판개발 / 차상석 연구소장, 한국실장기술연구소

4:10  4:40 / 펜 타입 슬롯 다이 헤드 및 식각 모듈이 적용된 슬롯 다이 코터/ 김은도 대표, 더원과학

4:40 – 5:10 / 2-Layer Rt-QFN : 리드프레임 기술에 기반한 코어리스 기판/ 변정수 전무, 해성디에스