[실장기술세미나] 반도체 융합부품 실장 기술 세미나

1. 일 시 : 2021년 4월 22일(목) 오후 1:00 ~ 5:00
2. 장 소 : 코엑스 Conference 308호
3. 일 정 :
1:00 – 1:10 / 인사 및 소개 / 김현호 협회장, 한국실장산업협회

1:10 – 2:00 / Various Fan out Packaging Solution / 박성진 부장, ASM Pacific Technology

2:10 – 3:00 / 솔더 접합부 금속간 화합물 성장과 기계적 신뢰성 연구 동향 / 손윤철 교수, 조선대학교

3:10 – 4:00 / Advances in Package Substrates Manufactured by Reel to Reel Processes /

변정수 전무, 해성디에스

4:10 – 5:00 / Built-in Stress effects of IC package substrate’s layers on its warpage /

김민성 상무, 대덕전자