[실장기술세미나] 반도체융합부품 실장기술 심포지엄

1. 일 시 : 2020년 11월 5일(목) 오후 1:00 ~ 4:50
2. 장 소 : 경주 The-K 호텔
3. 일 정 :
1:00 – 1:10 / 반도체융합부품 실장 기술 및 표준 활동 소개 / 김현호 협회장, 한국실장산업협회

1:10 – 1:20 / 반도체융합부품 실장기술센터 소개 / 홍기백 팀장, 충북테크노파크

1:20 – 1:30 / PCB산업혁신센터 소개 / 임영민 수석, 한국전자기술연구원

1:30 – 2:10 / (1-x)Ba(Sn,Ti)O3 -x(Ba,Ca)TiO3 소재의 구조 및 스트레스를 통한 Tc 제어 및 energy harvesters/ 고중혁 교수, 중앙대학교

2:10 – 2:50 / 화합물반도체 성장 및 소자 응용 / 김호경 교수, 서울과학기술대학교

2:50 – 3:30 / 용액 공정 기술을 이용한 인공지능 메모리 연구 / 김성진 교수, 충북대학교

3:30 – 4:10 / MoO3를 도핑한 In2O3 TFT의 제작 및 평가와 NMOS inverter로의 응용 / 허관준 연구원, SK하이닉스

4:10- 4:50 / HfO2계 강유전체 박막을 적용한 뉴로모픽 시냅스 트랜지스터의 제작과 평가/ 윤성민 교수, 경희대학교