저유전율 원사 적용 유리섬유 직물 시생산
유리섬유 원단 직조 기술 개발 : 1080급 및 106급- 두께 40㎛, 중량 30 g/m2 이하
스프레딩 테스트
Low loss Inorganic Materials 개발 - Dk (10GHz) :<5, Df : <0.004
[유리섬유 제직공정]
Mg 복합산화물 필러 개발 - 유전율: 3.54, 유전손실: 0.00351 (10GHz)
[Forsterite 분석]
Bismaleimide의 Scale-up 안정화 및 물성 확보
| 항목 | 단위 | 세계최고 수준 | 3차년도 목표 | 실적 | 측정방법 | 인증방법 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 유전율 (@10GHZ) | - | 3.0 | ≤3.0 | 2.92 | IPC-TM-650 2.5.5.13 | 공인시험성적서 |
| 유리전이온도 | ℃ | 250 | ≥250 | 252 | KS M ISO 6721-1 | 공인시험성적서 |
| 증량평균분자량 | - | 350 | ≤350 | 305 | ISO 16014-2-2003 | 공인시험성적서 |
특수 씨아네이트에스테르 합성공정 개발 및 평가
| 항목 | 단위 | 세계최고 수준 | 3차년도 목표 | 실적 | 측정방법 | 인증방법 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 유전율 (@10GHZ) | - | 3.0 | ≥3.0 | 2.75 | IPC-TM-650 2.5.5.13 | 공인시험성적서 |
| 유리전이온도 | ℃ | 190 | ≥180 | 198.8 | KS M ISO 6721-1 | 공인시험성적서 |
| 순도 | % | 99 | ≥97 | 98.7% | KS M 0033 | 공인시험성적서 |
Aluminum Phosphinate 난연제 상업화시설 보완
반응형 Phosphine oxide계 난연제 합성
PPE 수지+난연제+첨가제 혼합후 경화물 특성측정
| 제품명 | 유전율(@10GHz) | 유전손실(@10GHz) | Tg (DMA, ℃) |
|---|---|---|---|
| P230120-2 (2) | 2.637654 | 0.00397 | 182, 173.5 |
| P230120-2 (1) | 2.58164 | 0.00286 | 181 |
| P230120-2 (0.5) | 2.59013 | 0.00247 | 164 |
| P230801-1 | 2.53403 | 0.00363 | 207.10 |
| P230801-2 | 2.62456 | 0.00397 | 205.52 |
| 2.33117 | 0.00350 | ||
| P230801-3 | 2.55289 | 0.00398 | 202.61 |
| P230804* | 2.40194 | 0.00295 | 199.08 |
| P230808 | 2.80372 | 0.00448 | 206.45 |
| P230810* | 2.544481 | 0.00275 | 196.09 |
| 2.712785 | 0.003097 |
유전특성예측 분자동역학 수치모사
화학적/구조적 변화와 유전율간 상관관계에 대한 기계학습수행 및 저유전소재 구조디자인
저유전 프리프레그를 활용한 Hi-Performance CCL의 제작 및 물성 개선
고다층 기판 Press 제조공정기술 최적화 및 제조
㈜폴라리스우노 익산공장과 ㈜보광절연소재로부터 개발된 Prepreg를 적용하여 CCL 및 고다층 PCB를 제작하였으며, 3차년도 정량목표 항목인 CCL 내알칼리성은 size 변화 없었고, 동박접착강도는 1.3 kN/m(=kgf/cm), 고다층 기판(24층) 시제품 1건 제작하였고, 신뢰성 평가 항목인 Thermal Shock 100 cycle, CAF 600시간 모두 목표치를 달성
[제조된 고다층 기판]
저유전 Prepreg 용 Resin Formulation 개발
수지 (30)+첨가제(27)+필러(30)+난연제(10)으로 formulation 하여 106 유리섬유에 함침하여 prepreg 제조 결과 유전율 2.9 유전손실 0.0025을 얻음
| 구분 | Glass fabric | Resin | PPG두께(㎛) | Resin Contents (%) | Resin Flow (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| #4/18-1 | #106 [KGF] | 폴라리스 우노 | 65 | 78.39 | 23.80 |
| #4/18-0 | #106 [KGF] | 폴라리스 우노 | 75 | 84.31 | 27.60 |
1067 유리섬유에 함침하여 prepreg 제조 결과 Resin Content 요구함량(≤±2.5%) 및 좌우 편차(≤±2.5%), Resin Flow(5~20%) 및 좌우편차(≤2.5%), Prepreg 두께(≤60㎛)를 만족하는 박형의prepreg를 얻음
TLB로부터 받은 CCL의 유전율/유전손실 평가 - 유전손실 (@10GHz): 0.002 유전율 (@10GHz): 2.805
인쇄형 비아 충진 소재의 전기전도도 평가 : 비저항: 14.9 μΩ․cm
SIW 필터 삽입손실 : 0.352dB @10GHz
두께 예측모델 정립 - CCL 및 다층 PCB 두께 예측 모델 정립 (+/-8%)
- TLB에서 제조한 CCL은 Simulation 값과 실제 측정값을 비교해본 결과 차이는 –0.4~-1.3%이며 전체적으로는 –0.7% 수준임
- TLB에서 제조한 24층 PCB의 경우엔 층간 절연체층의 실제 값과 simulation 값의 차이는 -6.6~4.4%임