유리섬유 원사 SPEC별 원단 제직 - 1636, 2100, 3224 제조
극세 원단용 제직기 및 정경기 구매 진행
L-glass 유전율 및 손실율 측정
초음파 진동자 TEST
[유리섬유 제직공정]
[종류별 유리섬유 제조]
저유전 실리카 개발 - 유전율: 4.119, 유전손실: 0.00309
진구상 실리카 및 중공실리카 개발
[0.1um 진구상 실리카]
[0.3um 공중 실리카]
Bismaleimide, ODA-Benzoxazine scale-up - 유전율 : 3.15, 유리전이온도 : 297℃
Bisphenol-M Cyanate ester 합성 - 유전율 : 2.77, 유리전이온도 : 200℃ 이상
저유전율 소재 PPO-2OH 개발
PPO-2OH의 원료인 TMBPA 개발
[PPO-2OH 개발]
| 항목 | 단위 | 목표 | 실적(달성율) |
|---|---|---|---|
| TMBPA 순도 | % | ≥99.5 | 99.7 % (100%) |
| 유전율 (@10GHZ | ≤3.0 | 2.6 % (100 %) |
[TMBPA 개발]
저유전 비할로겐 Phosphinate계 난연제 개발 및 상업화
Allyl 및 CPD 도입 반응형 Phosphine oxide 개발
| 항목 | 단위 | 특성결과 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 할로겐 함량 | ppm | ND, ≤30ppm | SGS |
| 내열성 | ℃ | 341 | FITI |
| 난연성 | UL | V0 | FITI |
PPE, BMI 기반 비할로겐 난연화 및 수지경화물 제조와 유전특성 평가
주파수 스윙이 가능한(10~100GHz) BCDR Fixture 구축
유전특성 예측 분자동역학 수치모사
화학적,구조적 변화와 유전성능 상관관계에 관한 기계학습 및 저유전 소재 구조 디자인 표현법 확립
CCL 제작 및 평가
18층 고다층 PCB 제작 및 평가
| 항목 | 단위 | 특성결과 |
|---|---|---|
| CCL 내알칼리성 (시편 size 변화) | ㎜ | 변화없음 |
| CCL 난연성능 | - | V-0 |
| CCL T-288 | min | 60 |
| CCL 동박 접착강도 | kgf/㎝ | ≥0.9 |
| CCL 유전손실 | - | 0.0054 @10GHz |
| CCL 유전율 | - | 3.358 @10GHz |
| 고다층 기판시제품 제조 | 건 | 1 (18층) |
저유전 Prepreg 용 Resin Formulation 개발
18층 고다층 PCB 제작 및 평가
| 구분 | 수지 | 난연제 | Filler | 가교제외 | 용매 | prepreg 유전특성 (Dk/Df) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 제품명 | PPE수지 | 인계 난연제 | 실리카 필러 | 화합물 | 유기용매 | 10Ghz | 28Ghz |
| Line test | 38Kg | 9Kg | 30Kg | 21Kg | 50Kg | 3.3/0.0036 | 3.3/0.0041 |
| 항목 | 단위 | 특성결과 |
|---|---|---|
| 프리프레그 두께 | ㎛ | 65 ~ 67 |
| Resin content 좌우편차 | % | < 1 |
| Resin flow | % | 13 ~ 14 |
| Resin flow 좌우편차 | % | < 1 |
| 구분 | PPG 두께 (㎛) | Resin content (%) | Resin Flow (%) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 좌 | 우 | 좌 | 우 | 좌 | 우 | |
| # 10/6 | 65 | 66 | 44.72 | 45.78 | 19.31 | 21.03 |
| # 10/18 | 64 | 65 | 42.88 | 42.55 | 8.24 | 9.02 |
TLB로부터 받은 CCL 제조 및 유전율/유전손실 평가
인쇄형 비아 충진 소재의 전기전도도 평가
10GHz용 SIW 밴드 패스 필터 제조 및 평가 - SIW 필터의 삽입손실 ≤ 2.08 @10GHz
두께 예측모델 정립 - CCL 및 다층 PCB 두께 예측 모델 정립 (+/-10%)
수지용 저유전 난연 경화제 특허출원
- 출원번호: 10-2022-0160207
- 특허명: 초음파를 적용한 개섬섬유 및 장치
- 출원인: 케이지에프
저유전 Filler 관련 특허출원
- 출원번호: 10-2022-0089827
- 특허명 : 치밀구조를 가진 마그네시아 그레뉼 제조방법 및 마그네시아 조성물, 이를이용한 열계면 소재
- 출원인 : 석경 AT
수지용 저유전 난연 경화제 특허출원
- 출원번호: 10-2022-0089827
- 특허명: 에폭시계 경화성 수지용 저유전성 난연 경화제 및 이의 제조방법
- 출원인: 나노코
PCB 제조 관련 특허출원
- 출원번호: 출원번호 10-2022-0146027
- 특허명 : 산화방지장치 및 인쇄회로기판의 제조방법
- 출원인 : 티엘비
프리프레그 제조관련 특허출원
- 출원번호: 10-2022-0156557
- 특허명: 동박적층판용 프리프레그 제조방법
- 출원인 : 보강절연소재
복합금속소재 전사공정을 이용한 비아홀 충전 관련 출원
- 출원번호: 10-2022-0144999
- 특허명 : 복합금속소재 전사공정을 이용한 비아홀 충전 제조 및 그 방법
- 출원인 : 한국전자통신연구원
저유전 소재 및 기판관련 출원
- 출원번호: 10-2022-0159067
- 특허명: 변성 폴리실세스퀴옥산을 포함하는 저유전 기판소재 및 그를이용한 기판
- 출원인 : 한국전자기술연구원
저유전 특성을 가지는 난연제 특허출원 준비중
- 특허명: 저유전 특성을 가지는 인산계 난연제 및 제조방법
- 출원인: 유니버샬켐텍