선진사 저유전율원사 및 직물 특성 평가 및 분석
PCB기판용 유리 장섬유직물 원단 설계
유리섬유 원단 직조 기술 개발 및 제조
- 1080 급(두 75㎛, 중량 83 g/m2이하)
[경사 Beam 제작]
[합빔 및 Sizing]
[원단 제직]
[제직 원단]
0.5㎛ 진구상 실리카 개발
0.3㎛ & 0.7㎛ 중공 실리카 시험
Mg 함유 실리카 복합 산화물 필러 개발 및 유전특성 평가
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0.5㎛ 진구상 실리카
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0.3㎛ & 0.7㎛ 중공 실리카
TEM of HS300PQ
TEM of HS700PQ
유리섬유 및 필러 유전손실 측정용 lab-scale 프리프레그 제조 기술 확립
유리섬유 및 필러 유전손실 측정 시스템 확립
그림 1. 실리카 필러 두 종류 (LOTAN-2MS5000, LOTAN-2MS1000)의 함량비와
유전율 및 유전손실에 대한 그래프
실리카 필러 두 종류의 함량비와 유전율 및 유전손실 그래프
Bismaleimide의 제조공정 및 안정화 완료
Benzoxazine 유도체 의 제조공정 및 안정화 완료
난연성이 우수한 Al-P 난연제의 내수성을 높이는 코팅 방법을 개발
Bismaleimide의 13C NMR
Benzoxazine 유도체의 13C NMR
합성된 Al-P계 난연제의 기기분석 결과
10GHz 대역 유전특성 평가 장치의 셋업 완료
고분자이론 및 수치모사 연구실에 material studio 시뮬레이션 소프트웨 어 및 이를 효율적으로 활용하기 위한 연산장비 구축
10GHz 유전특성 평가 시스템 및 측정화면의 모습
참여업체에서 제공받은 물질들에 대한 유전율 예측치와 실험치 비교
기보유 PPE기반 Resin system을 이용한 저유전율 수지 조성물 개발
두께 100㎛ 이하의 resin content, resin flow 충족 및 좌우 편차 4%이내의 프리프레그 제작
개발한 수지조성물로 유전손실 0.0082@10GHz, 유전율 3.76@10GHz을 가지는 prepreg 및 CCL 제조
수지배합시험
| 실험 | 수지 | 첨가제 | 난연제 | Filler | 유전율 | 유전손실 | P / S |
| 1 | 120 | 12.5 | 3.96 | 0.0059 | B | ||
| 2 | 120 | 48 | 3.87 | 0.0062 | G | ||
| 3 | 120 | 48 | 60 | 3.99 | 0.064 | G | |
| 4 | 120 | 48 | 30 | 60 | 4.04 | 0.0063 | A |
| 5 | 120 | 48 | 30 | 200 | 4.03 | 0.0068 | B |
